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低卤无卤环氧树脂在电子电气领域的应用前景

发布时间:2021-03-12 17:18:18点击率:

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电气和电子(EE)应用的环氧树脂聚合物,约占玻璃纤维增强塑料市场的12%,同时这也是环氧树脂复合材料的主要应用之一。在印刷电路板(PCB)中,80%的复合材料由美国电气制造商协会(NEMA)评定为FR-4。FR-4是一种玻璃纤维增强环氧树脂层压板,符合规定的阻燃标准(即UL 94-V0)。
为降低火灾的发生通常会通过添加阻燃剂来改善固化树脂的耐火性。
当前,卤化阻燃剂仍然是EE应用的阻燃剂市场的大部分。但是,随着新的环境法规(如REACH,WEEE和RoHS)的实施,电子产品对环保及性能要求越来越高。一些溴化物将逐渐淘汰,大多数有关无卤阻燃剂的开发都侧重于磷基产品。这是由于磷系阻燃剂(有机和无机)通常在高温条件下没有伤害,并且不会形成有毒气体。

随着时代的发展,电子产品对环保及性能要求越来越高。低卤无卤环氧树脂的应用市场越来越广,同时无卤环氧树脂/无卤阻燃也迎来了更高的挑战。在达到环境友好要求外,还要求达到防火标准;实现可回收性;更替后,对材料各方面性能影响较小;经济适用等更多更高的需求。



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