无卤环氧树脂在无卤阻燃中的应用

含卤聚合物或与含卤阻燃剂组合而成的阻燃混合物具有优良的阻燃性能，曾作为阻燃材料被广泛应用。
但是，火灾发生时，这类含卤阻燃材料会产生大量的烟雾和有毒的腐蚀性卤化氢气体，造成二次危害。新的阻燃体系，燃烧时发烟量小，不产生有毒、腐蚀性气体。无卤阻燃添加剂主要以磷系化合物和金属氢氧化物为主。这两类化合物，燃烧时不挥发、不产生腐蚀性气体，被称为无公害阻燃剂，另外还有硅系阻燃剂及氮系阻燃剂等几类新型的无卤阻燃剂。
无卤阻燃就是在材料中加入相适的无卤阻燃剂来达到这一目的的。
无卤环氧树脂在无卤阻燃中的应用 背景-传统的印制电路用覆铜箔层压板，主要采用溴化环氧树脂，通过溴来实现板材的阻燃功能。但近年来，在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中检验出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，并且含卤产品在燃烧过程中有可能释放出剧毒物质卤化氢。2006年7月I日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施。这两份指令的实施使无卤阻燃覆铜箔层压板的开发成为业界的热点。各覆铜箔层压板的厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。
实现覆铜箔层压板无卤阻燃的主要技术途径有两种，第一种途径，采用含磷环氧树脂为主体树脂，然后采用双氰胺或酚醛树脂为固化剂，添加一定量的氢氧化铝等无机填料，采用双氰胺作为含磷环氧树脂的固化剂，板材的耐热性差，吸水性大；采用酚醛树脂作为含磷环氧树脂的固化剂，半固化片的表观差，板材的脆性大，加工性差。第二种途径，采用苯并噁嗪树脂为主体树脂，加入适量的含磷环氧树脂或含磷、含氮的固化剂，再添加适量的有机或无机填料，苯并噁嗪树脂有好的耐热性能及低的吸水率，但是脆性大，板材的加工性能差。
无卤环氧树脂在无卤阻燃中的应用-采用将氰酸酯、特定结构的缩合磷酸酯以及苯乙烯马来酸酐混合在一起共聚的树脂组合物方案，并搭配适量环氧树脂，实现了覆铜箔板的无卤化，具有较高的玻璃化转变温度，同时具有良好的介电性能，可显著降低组合物的介电损耗因子的显著减少。然而，由于氰酸酯固有的吸潮性大的问题，其在组合物中用量较大时，整体耐湿热性能并不稳定，而氰酸酯用量较少时，组合物的介电性能又无法得到较好的改善。