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无卤环氧树脂应用于PCB中应达到的标准

发布时间:2020-04-30 09:58:05点击率:

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此前,卤化阻燃剂仍然是EE应用的阻燃剂市场的大部分。但是,随着新的环境法规的实施,一些溴化物将逐渐淘汰,大多数有关无卤阻燃剂的开发都侧重于磷基产品。这是由于磷系阻燃剂(有机和无机)通常在高温条件下没有伤害,并且不会形成有毒气体,因为磷元素主要被锁定在炭中。这些产品预计将成为阻燃剂市场中增长最大的份额。

无卤环氧树脂应用于PCB中应达到的标准

在电子信息产品飞速发展的今天,PCB的发展和应用对基板材料提出了相应的要求:

1、高速、高频:要求基板材料低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df);
2、高可靠性:要求基板材料耐离子迁移,抗导电性阳极丝(CAF)失效;
3、多层数:要求基板材料高玻璃化转变温度(L)、低热膨胀系数(CTE)及低吸水性等;
4、环境友好:要求基板材料无卤,适应无铅焊接工艺。
因此对于PCB中无卤阻燃剂的替换,除必须符合上述要求,同时还需要满足以下几点:
1、达到防火标准;
2、可回收性;
3、燃烧时不会产生有毒物质,对人体及环境无害;
4、更替后,对材料各方面性能影响较小;
5、经济适用。
无论从经济性、安全性还是从材料性能考虑,高效无卤阻燃剂已然成为阻燃工业发展的方向。目前无卤环氧树脂等很多无卤阻燃剂都被应用于PCB工业中。

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