无卤阻燃环氧树脂在电子电器封装料中的应用

无卤阻燃环氧树脂在电子电器封装料中的应用

电子电器封装料有很多，包括UV固化粘合剂、硅胶、聚氨酯型粘合剂、环氧胶、瞬干胶、热熔胶、 丙烯酸型粘合剂等。

UV固化粘合剂：单组分，无溶剂，UV和可见光固化的粘合剂可用于粘结，涂敷，灌封，密封。暴露在UV光或可见光下几秒内就可以固化。
环氧胶：可以是单组分或双组分，加热和常温固化。对大多数基材有高的粘结强度，有时甚至超过基材本身的强度。环氧树脂非常硬，具有耐化学性和耐候性。可以设计成导热和导电型环氧胶。单组分或是双组分，对大多数基材有好的粘结性能，耐化学品。具有非常好的电性能，固化基本没有挥发物释放。
UV固化粘合剂：单组分，无溶剂，UV和可见光固化的粘合剂可用于粘结，涂敷，灌封，密封。暴露在UV光或可见光下几秒内就可以固化。上述大多数化学类型都可以是UV固化的方式。无溶剂的产品在UV光/可见光下几秒内就可固化。除了丙烯酸，聚氨酯，硅胶型的UV固化，还有环氧型和丙烯酸改性的聚氨酯型UV 固化。单组分或双组分，100％固体。暴露在紫外光或可见光下，10－20秒内即可固化。固化快，提高了效率。 
硅胶：单组分硅胶粘合剂（密封剂），通过湿气固化的方式形成坚韧性的固体，具有好的耐候性，耐磨损，耐湿气和耐化学性，操作温度从-24℃到315℃。具有最高的柔性，高的耐湿性和耐真菌性。具有耐化学性和容易返修的特性。具有非常好的电性能，也可以有好的热性能。    
无卤阻燃环氧树脂在电子电器封装料中的应用
选择正确的环氧树脂封装材料对于电子产品尤为重要。环氧树脂是电子元器件最后的一道封装工艺。可以确保电器元件免受环境侵害，如：潮湿、灰尘、（光、热）辐射、酸碱腐蚀、老化等。
无卤环氧树脂耐压耐温在电子电器封装料中可起到绝缘保护、传热导热、防震、缓冲、防机械损伤，保护电子元件等作用。

无卤阻燃环氧树脂具有阻燃性能且不含卤素燃烧后不会有大量有毒气体释放更环保。