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无卤环氧树脂在电子灌封胶中的应用

发布时间:2020-05-09 10:11:09点击率:

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电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
无卤环氧树脂在电子灌封胶中的应用
作用:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
无卤环氧树脂在电子灌封胶中的应用
环氧树脂灌封胶工艺特点:
1、性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2、黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3、灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4、固化放热峰低,固化收缩小。
5、固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
6、某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
不足之处是成本较高,材料贮存条件要求严格。
无卤环氧树脂应用于电子灌封胶中是电子封装材料的一大发展趋势更趋向于环保化。

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