无卤环氧树脂在电子封装材料领域的应用前景与挑战

环氧树脂主要用于涂料、复合材料、电子电器封装料、粘合剂等四大领域，环氧树脂多伴有卤素，卤素具有阻燃性同时也具有污染性。随着环保法的颁布以及国家对环保的重视，含卤环氧树脂逐步被无卤环氧树脂取代，无卤环氧树脂成为新的应用趋势。
无卤环氧树脂在电子电器领域应用的前景与挑战
电子封装材料的发展趋势：
未来数十年内，微电子封装产业将更加迅猛发展，将成为一个高技术、高效益、具有重要地位的工业领域，发展前景十分广阔。在未来相当长时间内，电子封装材料仍以塑料基为主，发展方向为：
1、超大规模集成化、微型化、高性能化和低成本化；
2、满足BGA、CSP、MCM等先进新型封装形式的新型环氧模塑料；
3、无卤、锑元素，绿色环保，适用于无铅焊料工艺的高温260℃回流焊要求；
4、开发高纯度、低黏度、多官能团、低吸水率，低应力、耐热性好的环氧树脂。新型环氧模塑料将走俏市场，有机硅类或聚酰亚胺类很有发展前景。轻质、高导热和CTE匹配的Si／Al、SiC／Al合金将有很好的前景。
随着微电子封装技术朝多芯片组件(MCM)和表面贴装技术(SET)发展，传统封装材料已不能满足高密度封装要求，必须发展新型复合材料，电子封装材料将向多相复合化方向发展。
无卤环氧树脂作为绿色环保型材料是电子封装材料的选择之一，不过，为立足市场得到更多的认可，还需要不断完善自身，在性能和成分上超越其他同类可替代材料。